环境温度会不会对探伤检测造成误差？
在进行超声波探测时使用的探头，是用有机玻璃作斜楔的，有机玻璃中声速随温度上升而降低，而声速变化必然引起入射声波在工件中折射角(横波)的变化， *终影响缺陷定位。
当有机玻璃温度20度时，其声速(纵波)为CL1 2730m/s;而当40度时，则为CL2 2650m/s。
钢板温度20度时，其声速(横坡)为CS1 3230m/s;而当40度时，则为CS2 3222m/s。
在这种情况下，假定被探工件为常温，选用K值为2的探头，入射角α为49.9度，折射角β1为63.4度。
当温度升高到40度时，根据折射定律计算：
β2=arcsin(CS2/CL2sinα)
=arcsin(3222/2650sin49.1)
=66.9度。
再代入下式计算：K=tg66.9=2.34。
由计算得知，随着工件温度升高，工件中横波折射角已从常温下的63.4度变为66.9度，而这时的K2探头，实际上是K=2.34的探头。
在环境温度为40度，当我们用K2的探头发现缺陷时，实际上等于用k2.34的探头。
当采用二次反射法发现一缺陷实际深度为10mm即声波走了50mm深时，声程为S=50/cos66.9=127.55mm。
而此时仪器荧光屏显示的是按此声程k2探头计算的深度。
即h=S*cos63.4=57.1mm,这样就造成探伤缺陷深度为2T-57=3mm,比缺陷实际深度少了7mm,致使焊工没刨到缺陷。
为了缺陷的准确定位，随着环境温度的变化探头k值的变化是不容忽视的，k值随着环境温度升高而增大。
随着环境温度升高k值越大折射角增加越快。
因此，实际探伤检测时务必根据现场情况，在探头试块和环境温度平衡时调试设备，必要时可把试块带到现场环境中调试设备，准确测定k值及声速，从而提高定位的准确度减少造成误判漏判及一些不必要的损失。
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